На 31 юли Ройтерс ексклузивно съобщи, цитирайки двама информирани източника, че администрацията на Байдън планира допълнително да затегне ограниченията върху износа на чипове за Китай и ще издаде нов регламент през август. Тази нова регулация ще разшири правомощията на САЩ да блокират определени страни да изнасят оборудване за производство на полупроводници за китайски производители на чипове. Един от източниците заяви, че новият регламент е разширение на „Правилото за директни чуждестранни продукти“ (FDPR), което позволява на САЩ да контролират пряко произведените в чужбина продукти. Той намалява прага, когато чуждестранните продукти стават обект на американски контрол въз основа на съдържанието на американски компоненти. Това означава, че всяко оборудване за чипове, произведено в чужбина, използващо дори малко количество американска технология, ще бъде обект на американски контрол върху износа, което допълнително затваря вратичките в FDPR.
Съобщава се, че държавите и регионите, чийто износ ще бъде засегнат, включват Израел, Тайван, Сингапур и Малайзия. Приблизително шест китайски завода за производство на чипове ще получат забрана да внасят чипове от страни или региони, засегнати от разпоредбите на САЩ. Освен това САЩ планират да добавят около 120 китайски субекта към своя списък с ограничена търговия, включително шест завода за производство на чипове, производители на инструменти, доставчици на софтуер за EDA (Електронна автоматизация на дизайна) и свързани компании. Източници обаче отбелязват, че съюзниците на САЩ, които изнасят ключово оборудване за производство на чипове, като Япония, Южна Корея и Холандия, ще бъдат изключени от новите разпоредби. Освен това повече от 30 други държави, класифицирани в групата A:5 в категорията на дипломатическите отношения и отношенията по сигурността на САЩ, са получили изключения от новите разпоредби. Източниците посочиха, че планираните нови регулации все още са във форма на проект и може да претърпят корекции, но е планирано да бъдат публикувани следващия месец.
